鎂合金的發展趨勢(3C領域)

sabasaba

近年來環保意識高張，因此可再生使用的鎂、鋁等輕金屬製品日益受重視。目前鎂鑄品市場規模雖遠小於鋁鑄品，然而成長的速度則遠於鋁鑄品，快速成長的動力主要來自於鎂合金壓鑄件的需求量大增，根據統計，近四年全球鎂合金壓鑄市的複合年成長率約為20％，預估在以后几年内的成長率仍將維持在12至20％之間。
　　鎂合金是實用合金中質量最輕（密度為1.84mg/m3).　　其次，鎂合金在強度、電磁遮蔽、散熱性、耐衝擊性、耐高溫性、成型加工性、耐高溫性、成型加工性、耐蝕性及回收性等都十分優異，在3Ｃ產品的外殼應用上已有逐漸取代ABS、PC等材料的趨勢。也就是隨著3C產品的功能及輕薄化不斷提升下，對高品質輕金屬產品的需求愈來愈高，先進的半固態金屬成型技術不僅維持傳統壓鑄的快速生產、尺寸精度及表面精度高的優點同時解決了孔洞的問題而達到淨形化的要求。
　　目前半固態金屬成型技術沿革按製差異大約可區分流變鑄造、觸變鑄造、觸變成型及流變成型。流變鑄造係用連續或批量漿料產生器製造半固態黏漿，再以傳統壓鑄機注射成型；觸變鑄造則將半固態黏漿鑄成棒材或鑄錠，再依所需重量切成錠料，重新加熱至所需固相比，再送到壓鑄機成型；觸變成型則將金屬顆粒經射出機的射出單元加熱至部份熔融狀態，並剪切並冷卻至半固態後，再以螺桿推送注射成型。
　　目前比較成熟的技術為鑄造法，而觸變成型近兩日本已推出該設備。至於機械所選擇的研究重點則以流變成型技術為主，主要因素為該製程可得到較薄殼件外，其孔隙率亦可低於1％以下，達到近淨型高品質的效果。在整體技術發展規劃上，除進行成型設備與製程技術發展外，也包含成型模具、鎂合金材料特性及二次加工的研究，目前已在台灣、美、日及大陸提出半固態金屬射出成型的方法與裝置的專利申請。
　　在應用領域方面，短中期將以3Ｃ產品的殼件為範圍，目前規劃將由手機外殼擴大到筆記型電腦的殼件，以維持整體電子資訊產業的高競爭力。而在產業效應上，將建立國內半固態成型的整合性技術以開拓新產業，並改善現有金屬壓鑄件的品質及提高射出成型機的附加價值約四倍以上，同時也可滿足輕量化與環保的要求。
PS:1,目前DELL宣稱其80%以上的NBPC將采用鎂合金外殼。
      2,日本市場上手機的鎂合金使用率已高到80%以上。

Q:不知中國現在的NBPC和MP的鎂合金使用情況如何，望多多交流。

[此贴子已经被作者于2004-9-21 22:12:10编辑过]

东方苍龙

<P>鎂合金比鋁合金好在什麼地方啊？</P><P>流動性還是價格啊</P>

wenzhonghu

<P>请问镁合金方面的公司多吗?现在这类公司的聚集地是那几个地方?</P><P>望知道的高手门能告知</P>

sabasaba

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>wenzhonghu</I>在2004-9-23 21:31:14的发言：</B>

<P>请问镁合金方面的公司多吗?现在这类公司的聚集地是那几个地方?</P>
<P>望知道的高手门能告知</P></DIV>


不知你是指拿方面的公司，是生产设备的，还是生产镁合金产品的。
生产设备公司
1,射出成型机  日本制钢所(世界上惟一的一家镁合金射出成型设备公司)
2,压铸成型机 东芝  力劲 东洋 富来 布勒 宇部等
等等
镁合金产品成型公司(国内)
1,中镁科技(射出成型)
2,可成科技(压铸成型)
3,富士康(压铸成型)
4,紫燕合金(射出成型)
还有很多的啦，以后发个帖子专门讨论。

zhuoqizhou

好