[分享]塑膠製品外觀缺點

puckpush

<P  align=center><B>外觀缺點定義</B><B><p></p></B></P>
<P  align=center><B><p> </p></B></P>
<P ><FONT size=3><B><U>塑膠製品外觀缺點</U></B><B><U><p></p></U></B></FONT></P>
<P ><B><U><p><FONT size=3> </FONT></p></U></B></P>
<P ><FONT size=3>1.   毛邊(Flash)/毛頭(Burr)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      塑膠料溢出稜邊之餘料<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>2.   疙瘡(Bloom)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      成形表面有粗糙粒狀的現象<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      A noncontinuous surface coating conming from additives in the plastic.       <p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>3.   不飽模/缺料 (Short Shot/Void)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      沒有射出足夠的原料填滿外模<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      Injection of insufficient material to fill the overmold.<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      Failure of plastic to completely fill mold cavity. <p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>4.   燒焦(Burns)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      熱量分解，通常與變色(Discoloration)同時發生<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      Thermal decomposition, usually with discoloration.<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>5.   縮水(Sink/ Shrink mark)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>     表面龜裂，下沈或凹陷其原因是物質沒有同時收縮或被螺絲鉗夾住的線材<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>       Surface discontinuity , depression or dimple caused by non-uniform material  <p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>       shrinkage , or clamping of cable; depressions on a surface.<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>6.   刮傷(Scratches)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>     材料外觀表面產生淺槽的損傷<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>     Damaged outer surface of jacket where material has been removed; Swallow grooves.<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>7.   割傷(Cut)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      外觀表面被一尖銳物品損傷<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      Damaged outer surface of jacket by a sharp object.<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>8.   夾傷(Tooling Mark)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      使用夾子或工具修整線材外被所造成的損傷。<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      Deformity of cable jacket resulting from clamping or tooling.<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>9.   合模線開裂(Parting Line Split)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>    因外模材質收縮、爆裂或破裂而產生外模分裂<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>    This is where the overmold material shrinks and cracks or splits, creating a tear in the overmold.<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      Thin projection or material 90 degree to surface on a parting line.<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>10. 熔合線(Weld/Knit Line)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>          熔合線是成形材料合流的部份，在成形品上以熔合痕出現。<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>    A visible line or mark on a surface.<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>11. 頂白(Clouding)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>          成型品於頂出點位置殘留白點現象<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>12. 污染(Contamination/Dirt/Blemish/Speck)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>    墨水、髒物、助焊劑或其他外來物<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>13. 色差/變色(Color Difference/Discoloration)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>          與原始色版之顏色有差異<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      Any change from original color or unintended, inconsistent part color.<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>14. 斷裂(Brittleness)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      隔欄、腳柱或卡鉤因受力(拉伸或擠壓)而斷裂<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>15. 阻塞(Fill in) <p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      Pin孔(同軸孔)因異物而阻塞<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>16. 壓痕(Pinch off)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      長時間之壓力(重壓)造成之應變(外被凹陷)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>            Any irregularly shaped, void or impression left on the overmold, caused during preparation or handling.  <p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>17. 變形(Deformity/Deformation)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      零件受損或與外型不符<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      Components is bent or show signs of deformation. <p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>18. 凸點(Pimple) <p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      塑膠料內含顆粒物<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>19. 凹點(Dimple/Pits)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      平面上的坑洞<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>    Small hollow/crater on a surface.<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>20. 流痕(Flow Marks)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      外觀表面產生波浪或條紋現象<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      Wavy or streaked appearance of a surface.<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>21.     SR傾斜(Tilted Strain Relief)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      Cable should exit in a straight line from a connector assembly. <p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>22. 霧(Haze)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      成品於製程中所造成表面有白霧狀之現象<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>    Cloudiness on an otherwise transparent part.<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>23. 進料點過深(Gates)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      指成形後，進料點有凹陷的現象<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>24. 翹曲(Warpage)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      成形造成外觀彎曲的現象<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>25. 突出(Protrusion)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      A raised area on a surface(Blister, bump, ridge)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>26. 雜質(Specks)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      Small particles.   <p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>27. 氣泡(Bubbles)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      Bubbles can be caused by not having uniform melt in the molding process.<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>28. Blush <p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      Discoloration caused by plastic flow during molding, usually found near gates.<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>29.       Gate Blush(進料點異色) <p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      Discoloration around the gate area.<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>30.       光澤度偏差(Glossiness)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      光澤度過量或不足的部份面積。<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      An area of excessive or deficient gloss.<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>31. 凹痕(Gouge)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      能被感知的刻紋或是凹陷（並非縮水所致）<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      Indentation or dent that can be felt(not a sink mark)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>32. Porosity<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      Blow holes, pits or underfills.<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>32. Texture flow<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      Variation or unevenness in texture.<p></p></FONT></P>
<P ><p><FONT size=3> </FONT></p></P>
<P ><FONT size=3><B><U>PCB</U></B><B><U>外觀缺點</U></B><B><U><p></p></U></B></FONT></P>
<P ><B><U><p><FONT size=3> </FONT></p></U></B></P>
<P ><FONT size=3>1.   板層分離(Delamination/Blistering)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      基板之纖維層有分離情形<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>2.   織紋顯露(Weave Exposure)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      基板之內層分離而使紋路明顯看見<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>3.   板內有雜質(Foreign inclusions)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      板內有不明物<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>4.   板厚(Thickness)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      基板厚度過厚或不足<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>5.   白班/白點(Crazing/measling)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      板內起白點其痕跡已能明顯用肉眼看見<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>6.   槽及邊緣粗糙(Slot and border asperity)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      成型不良造成外緣或槽之粗糙或毛邊<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>7.   底材變色(discolor)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      底材顏色異常<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>8.   孔破(Void)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      孔壁有破洞<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>9.   露銅(Copper Exposured)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      鍍通孔因破損或刮傷而露出銅層<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>10. 毛頭(Burr)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      孔邊有銅箔或基材翹起<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>11. 孔內髒<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>       孔內有污物或外來物附著於上<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>12. 粗糙(Asperity)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      孔壁呈粗糙狀影響孔徑者<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>13. 孔塞(Hole fill in)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>       因噴錫不良或孔未鉆透造成孔未完全穿透<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>14. 斷路(Trace Open)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>       線路中斷或者缺口大於2/3線寬者視同斷路<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>15. 缺口(Nick)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>       線路缺口大於線寬的20%<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>16. 針孔(Pin hole)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>       線路上有露底板之孔出現<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>17. 刮傷(Scratches)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>       線路表面有深長之刮傷且損壞線路<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>18. 蹺起(Twist)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>       線路或錫墊有蹺起的現象<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>19. 線距不足(Line distance dearth)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      線路與線路之間距不夠<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>20. 線路縮小(Circuitry belittle)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      線路寬度小於原稿20%<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>21. 短路(Short)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      因製作不良或導電雜質附於線路間<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>22. 孔邊距不足(Hole distance dearth)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>          孔之邊緣至錫墊邊緣距離過小<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>23. 污物(Dirt)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      有污物或外來物附著於線路上<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>24. 銅渣(Copper Residue)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      線路與線路之間有殘銅造成線間距不足者<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>25. 錫墊露銅(Solder pad copper exposured)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      錫墊上未噴上錫或因刮傷造成露銅<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>26. 變色(Discoloration)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      因為氧化或其他污染造成變色<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>27. 極性反向(Polarize Backwards)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>28. IC反向(IC Backwards)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>29. 測試章未蓋<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>30. 製造日期REV. NO.未貼<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>31. 導線未焊(Conductor not solder)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>32. 錫球(Solder Balls)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>33. 橋接(Bridge)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>34. 焊網(Solder Webbing)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>35. 不熔錫(Non-Wetting)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>36. 縮錫(Dewetting)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>37. 鍍瘤(Nodules)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>38. 凹點(Pits)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>39. 微坑(Microvoids )<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>40. 漏印(Skip Coverage )<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>41. 氧化(Oxidation)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>42. 白圈( Haloing )<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      是一種機械性(加工)所引發基材表面，或內在層面(樹脂)的碎裂或分層﹔此<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>    缺點常圍繞出現在孔邊或其他機械加工邊區，且多形成淺色區域。<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>43. 粉紅圈( Pink Ring )<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>44. 波浪/起皺/紋路(Waves/Wrinkles/Ripples)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>45. 板彎(Bow)<p></p></FONT></P>
<P ><FONT size=3>      其特徵約呈現柱狀或球狀彎曲之傾向，其四點板角仍可落在同一平面上。<p></p></FONT></P>
<P ><p><FONT size=3> </FONT></p></P>

hgjfox

呵呵.很平常的