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<P>先给各位讲解些技术方面的问题,懂了这些才有可能设计好你的产品! <BR>这些都是以前从失败中总结出来的了! <BR>首先给各位讲一下手机的结构和组成部份: <BR>1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见； <BR>2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸； <BR>3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析； <BR>4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙； <BR>5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况； <BR>6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉； <BR>7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3～4mm，少数有到5mm的； <BR>8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉； <BR>9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头） <BR>10、按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位； <BR>11、饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ID设计时注意避免） <BR>12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面； <BR>13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点，以免阻碍滑动； <BR>14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避免放在外观面上。</P> |
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发表于 2005-9-26 21:42:00
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