关于刺破的问题

zhanxx513 · 发表于 2008-12-16 11:42:32

DDR 2端子有向上刺破，也有向下刺破，我们一般是先刺破在下边上的料，这样就会产生一个问题，下完边上的料后，产品会出现高低PIN现象,据我的观察,一般是向上刺破的那1PIN向上翘，向下刺破的向下翘，我想应该是材料所受的不平衡应力这个时候释放出来了。请高手们赐教！！！

ycd81 · 发表于 2008-12-16 19:56:29

要加调节机构！

卸料板 · 发表于 2008-12-17 11:05:09

DDR 2？内存？

750730 · 发表于 2008-12-17 11:15:24

不要想的那么复杂好不。。力量释放？？那力量从哪里来分析整个成型的过程就可知道

750730 · 发表于 2008-12-17 11:24:05

hhhjeff · 发表于 2008-12-17 13:18:47

楼主想一下，产品为平料时只能将废料向下撕，产品要向上打弯时只能将产品向上撕，啊对？

zhanxx513 · 发表于 2008-12-17 13:33:32

是的,

zhanxx513 · 发表于 2008-12-17 13:39:56

此端子应该是一出四的，请教一下，如何控制产品的高低PIN

zhanxx513 · 发表于 2008-12-17 13:45:46

我只是觉得,产品刺破后，料带有个扭曲的趋势，边上的料下完后就把那个趋势释放开了，产品就会有高低，你的这款端子应该是HED系列的,可以仔细研究一下料带

zhanxx513 · 发表于 2008-12-17 13:48:43

不知楼主所云为何，产品大致如六楼楼主所发的产品

luck_wyx · 发表于 2008-12-17 14:04:12

這類產品很多，如:PCI,AGP等產品，上下刺破有高低pin是在所難免的，一般的處理方式是在模具裡加一站調高低pin的工站。

西门飘雪668 · 发表于 2008-12-18 07:56:49

同意12楼说法！这类端子高低频现象普遍，一定设计有调整，慢慢调就可以搞定。

li421511 · 发表于 2008-12-20 16:30:52

各位有没有调整结构的图纸啊?

tom · 发表于 2009-4-22 01:10:56

调整机构是可以完成的，但是尺寸的稳定性很难保证。最好从设计上做好，这样子有利产品稳定。
多PIN撕破成型时，要考虑应力，布局时如果PICH充许的话，最好一起撕。这样子的话力量均衡

wanggo393 · 发表于 2009-4-22 02:20:08

DDR端子有高低PIN在所难免啊，后面加个调整工站就行了，这是必须的

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