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      [原创] [原创]求助!高手请帮帮忙!打微孔!

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      发表于 2004-1-7 14:25:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
      请大家帮帮忙!现在我们再搞一个课题,在一个静压密封环上打微孔,孔径0.25mm孔深0.3mm,一开始考虑用激光打,激光打孔一个是成本太高,二是孔深不好控制!
      也想过用电火花可是没有找到合适的厂家,如果那位朋友有相关的信息或是知道那里能加工这样的微孔请联系我们!谢谢!密封环材料为可导电炭化硅,环内径为36.5外径 39.5,大概要在上面打240个微孔!
      联系电话:0551-5312800-2622
      联系人:谢超 邵刚
      发表于 2004-1-7 16:32:00 | 显示全部楼层
      从你使用的材料上看传统的机械钻孔技术恐怕解决不了问题。
      到附近的半导体厂去看看有没有光学掩膜蚀刻加工。
       楼主| 发表于 2004-1-7 16:35:00 | 显示全部楼层

      [原创]

      楼上的想法倒是很独特,但是不知孔深能否好控制!
      发表于 2004-1-8 15:59:00 | 显示全部楼层
      光学掩膜蚀刻加工是无法精确控制孔深的
      发表于 2004-1-8 16:23:00 | 显示全部楼层
      发表于 2004-1-8 20:21:00 | 显示全部楼层
      谢谢指导......让我们又学到了一些..
       楼主| 发表于 2004-1-8 20:56:00 | 显示全部楼层

      回复:(bluecode)呵呵,说得还跟真的玩过一样。线...

       楼主| 发表于 2004-1-9 15:42:00 | 显示全部楼层
      光学蚀刻能在WC和SiC(这两种材料硬度很大稍低于金刚石)上刻孔吗?如果能,最多能刻多深?
      发表于 2004-1-9 16:13:00 | 显示全部楼层
      正因为你的材料才告诉你用掩膜蚀刻的工艺。
      先搞清楚掩膜蚀刻的原理:在硅系材料表面涂敷一层光刻胶,然后透过掩膜用紫外光照射,照到的地方硅就会变软变粘,用清洗药水去除变软变粘的地方就达到了加工的目的。所以对于材料的硬度不像传统机械加工一样要求苛刻。
      激光加工不完全是依靠激光束的高能进行汽化来切割,还要考虑到材料对所使用的那种激光的波长有什么影响。如果激光加工硅那么得心应手,整个半导体行业早就革命了。

      能刻多少深就像你问我“车床能车多大或者多小的外圆”一样荒唐,先问清楚对方的具体加工参数和哪种蚀刻工艺(最少有5种以上)。
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