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      请问笔记本镁铝合金外壳是怎么成型的

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      发表于 2004-6-18 09:40:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
      是用冲压,还是压力铸造啊
      发表于 2004-7-8 22:06:00 | 显示全部楼层
      发表于 2004-6-18 10:28:00 | 显示全部楼层
      发表于 2004-6-18 11:08:00 | 显示全部楼层
      压力铸造,有吗,我可以承接的
       楼主| 发表于 2004-6-18 15:27:00 | 显示全部楼层
      为什么不能用冲压啊,压铸可以做到这么薄吗
      发表于 2004-6-18 19:57:00 | 显示全部楼层
      DUI,QIGUAI
      发表于 2004-7-8 10:26:00 | 显示全部楼层
      发表于 2004-7-8 17:16:00 | 显示全部楼层
      浅薄无罪 该用户已被删除
      发表于 2004-7-8 19:46:00 | 显示全部楼层
      提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
      发表于 2004-7-8 21:11:00 | 显示全部楼层
      发表于 2004-7-9 17:01:00 | 显示全部楼层
      发表于 2007-10-29 14:48:09 | 显示全部楼层
      采用压铸就可以实现
      发表于 2007-11-7 14:59:35 | 显示全部楼层
      采用压铸技术,富士康的镁合金就是这么做的
      发表于 2007-11-24 09:43:44 | 显示全部楼层
      压铸啦.....
      :victory:
      发表于 2007-12-28 20:35:10 | 显示全部楼层
      直接冲压成型  T=1.0MM  六个工程即可
      发表于 2008-1-15 20:59:24 | 显示全部楼层
      肯定是压力铸造了,哈哈
      发表于 2008-1-15 21:03:54 | 显示全部楼层
      肯定是压力铸造了,哈哈
      发表于 2008-3-21 08:07:26 | 显示全部楼层
      我知道的在05年就有压铸和注塑成型的注塑的质量好量但设备很贵
      发表于 2008-3-24 10:17:54 | 显示全部楼层
      压铸啦,还要问???
      发表于 2008-4-11 20:51:15 | 显示全部楼层
      压力铸造成型的。不能用钣金冲压
      现在还有半固态铸造,是新工艺。上海有个外资企业使用日本生产的半固态成型机生产笔记本和手机的外壳。高档产品才使用金属外壳。
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