模流分析：Moldflow功能模組介紹（第二部分）

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模流分析：Moldflow功能模組介紹（第二部分）

Crystallization(结晶分析)

Warp (产品变形分析)

产品功能

1、分析产品最终的变形形状；

2、可实时测量各关键位置的变形量；

3、可获得关键位置的实际缩水率。

特点及优势

1、测量并显示任意向量方向的变形量；

2、独立显示出各因素所导致的变形量；

3、可考虑模具热膨胀对变形的影响；

4、可独立锐角效应所引起的变形。

为客户带来的价值

1、预先了解设计是否满足产品的尺寸要求；获得导致变形主要原因；验证改善方式对变形的影响情况；找出最有效的改善方案；

2、减少后期修正的时间和成本。

与结构分析集成 (Simulation Mechanical)

产品功能

       可将Moldflow分析所获得的残留应力分布、熔接线位置、玻纤及分子取向、变形后的产品形状、密度分布等信息导入到Simulation Mechanical或其他结构分析软等体中做进一步的产品强度分析。

特点及优势

1、可获得材料的各向异性分布资料；

2、可评估熔接线对产品强度的影响；

3、可评估装配体中产品变形对载荷分布的影响。

为客户带来的价值

可避免原有的等方性材料假设所带来的分析误差，可准确评估产品的结构薄弱位置，并找到相应改善方案。

Overmolding (双色或嵌入成型分析)

产品功能

1、分析双色或嵌入成型的成型品质；

2、评估最终产品的变形情况。

特点及优势

1、嵌件可以是金属或塑料；

2、可设置嵌件的初始温度，机械和热性能；

3、可自动对装配体模型进行分析前处理；

4、自动匹配接触面的网格，保证分析精度；

5、可显示重熔融区域及其温度变化情况。

为客户带来的价值

预先确认嵌件对变形的影响程度；获取准确的模具缩水率分布。减少模具的修正次数。

Core Shift (模心偏移分析)

产品功能

1、分析模具模心或嵌件在注塑过程中因受到射出压力而导致的变形（偏移）；

2、模心的偏移所导致的产品壁厚变化将实时的改变产品的充填样式，以及最终的变形情况。

特点及优势

1、可显示产品壁厚的改变情况；

2、可计算模心所承受的应力。

为客户带来的价值

对于强度较弱的模具型芯或嵌件，可提前判断其是否有断裂的可能性，以及对产品成型性的影响情况。

Gas Injection Molding (气体辅助成型分析)

产品功能

1、分析气体在产品或气道中的穿透情况；

2、分析气体掏空后产品的壁厚分布；

3、分析气体掏空后产品的收缩及变形。

特点及优势

1、支持中间面及3D网格的分析；

2、独有的气体二次渗透分析功能；

3、支持多点气针压力控制；

4、独有的气辅产品的变形分析功能。

为客户带来的价值

帮助客户评估进气口的设计以及气道设计的合理性，预测最终的气体穿透效果；减少实际试模所必须的样品切割检查。并优化气辅工艺。

Co-Injection (共射出成型)

1、使用回收料作为核心料；

2、使用硬质皮层/发泡核心料(减少重量及残留应力)；

3、使用硬/软树脂分别作为皮层料及核心料(机械性质的改良)；

4、使用传导性树脂作为皮层料或核心料(电磁波屏障)；

5、使用高表面质量树脂作为皮层料；

6、大理石效应。

双料管射出(Bi-injection Molding)

1、双料射出过程的模拟；

2、两种不同的塑料；

3、要求有精准的时间控制。

MuCell (微发泡成型)

       MuCell制程利用N2或CO2以超临界状态注入料管中，藉由扩散性佳的超临界流体扩散效应及螺杆混炼，超临界流体与熔融塑料混合成均匀，混体在射出过程中因瞬间高压降导致超临界流体在模内成核长成均匀微细气泡，塑料经模具冷却固化将气泡包于塑料内，达到微发泡的效果。

微细发泡射出成型优点

1、降低锁模压力 (~40%)；

2、降低射出压力(~30%)；

3、降低熔胶温度；

4、可以减少保压的过程及时间；

5、降低冷却时间(~20%)；

6、可以缩短成型周期(~20%-50%)；

7、可以减少产品重量；

8、避免收缩翘曲。

气泡分布&气泡压力

在芯部和远离浇口区域气泡尺寸较大。

Injection Compression & Compression Molding (3D 射压&压缩成型)

概要:

模拟3D 注射压缩成型和压缩成型。

关键点：

支持3D 热塑性和热固性分析。

3D 射压&压缩成型

Birefringence (双折射分析)

产品功能

1、分析透镜或透明件因为成型应力所导致的光折射效果；

2、获得应力所导致的光波偏移相位。

特点及优势

只支持3D网格的分析。

为客户带来的价值

提前评估透明件或透镜的应力分布是否可被接受；减少后续应为应力问题所导致的产品或模具报废。

Microchip Encapsulation (微电子IC封装成型)

1、优化热固性材料成形条件与充填模式；

2、预测射出压力与锁模力需求；

3、计算因压力差异性导致晶垫变形预测；

4、预测熔胶流过金线所造成的偏移影响；

5、预测包风与结合线位置；

6、预测胶体翘曲变形；

7、材料最少使用。

Flow Patterns

Wire Sweep

Paddle Shift

Warpage

金属粉末射出成形 (MIM)

1、比常规粉末冶金工艺工序少无切削或少切削经济效益高；

2、克服了传统粉末冶金工艺制  品、材质不均匀、机械性能低、不易成型薄壁、复杂结构的缺点；

3、特别适合于大批量生产小型、复杂以及具有特殊要求的金属零件。

来自群组: 红豆先生组

chuanshiyeya

谢谢分享啊