端子包圆头部成形不圆，干涉及铜粉怎么解决

bowl · 发表于 2010-6-29 09:39:25

1.按产品展开后包不圆
2.展开形状要怎样做才不会出现干涉
3.在成形时会产后铜屑

bowl · 发表于 2010-6-29 09:59:47

难道没人会吗，还想说

cctvhz · 发表于 2010-6-29 13:54:50

问题不明确,材质,厚度都没有,以及成型次数,应该贴个图,大家都好准确在回答你的问题,
包不圆在零件尺寸正常情况下,就是你分次包的寸法不对,零件做得不好,出现干涉一般是料多了,产生铜屑一般情况下在生产时是有很少量的,但太多的话就是间隙不对头,
只能给你粗略的说一下,

Ｏ记 · 发表于 2010-6-29 19:37:38

楼主，没有图我们怎么回答你呢？偶的理解能力比较差的。

seven_2222 · 发表于 2010-7-1 08:31:50

......楼主在技术保密呢
考验大家的理解力呢

bowl · 发表于 2010-7-1 16:40:30

上次忘记发图了，材料0.2C2680-R

bowl · 发表于 2010-7-2 16:50:42

怎么没人应啊，再传张子弹头形状的

aoe1118 · 发表于 2016-7-4 14:56:47

多聽多看多學習

liuqizhong99 · 发表于 2019-11-1 14:06:27

学习学习。。。。

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