一、光澤錫鉛和霧錫鉛正常電鍍膜厚
1. 銅底厚底:
A 青銅3u"以上 B 鐵材4-5u" C 攻牙件3-5u"
2. 錫鉛厚度: (錫含比例:85%-95%)
A 銅材:3-5um (鉛含比例:5%-15%)
B 鐵材:3-5um
C 鐵材返電品及熱處理品7-8um
二、鍍銀膜厚標準(明山富系列產品)
1. 銅底厚度:2.5-3u"以上
2. 鍍層厚度
三、橋口端子膜厚標準
1. 鐵材銅底厚度:5u"以上
2. 銅材銅底厚度:3u"以上
3. 鍍層厚度:7um
4. 鍍層含鉛比例:10%-15%,含錫比例:85%-95%
四、明山富系列產品(霧鉛錫)
1. 銅底厚度:2.5-3u"
2. 鍍層厚度:4-5um
3. 鍍層含錫比例:85%-95%,含鉛比例5%-15%
一、 鍍銀產品膜厚標準:1.0-2.0um
1. 鐵材:銅底3u"以上
2. 銅材:銅底3u"以上,鍍銀膜厚1.0-2.0um
二、 鍍鎳產品膜厚標準Ni:3.0-4.0um
視要求而定,有要求銅底的,Cu:2-4um
無要求則不打銅底
三、 鍍五彩,鍍鋅膜厚標準3-7um以上
四、 電著產品膜厚標準:一般產品20um以上,失打葉類等有要求之產品18-22um
鍍金產品膜厚標準:參見<鍍金產品膜厚標準>
關 於 鍍 金 產 品 的厚 度 標 準
一、 單位確定:
a. μ—公製單位1μ=1/1000mm
b. μ—MICROINCH微英寸(電鍍單位)
c. 換算1μ=39.37 μ=(40μ")
例:Au0.3μ=Au12μ" (0.3X40μ"=12μ")
二、 鍍金的種類:(對局部鍍金而言)
鍍金產品可分為:全鍍金和局部鍍金。
局部鍍金又可分為:先沖后鍍,先鍍后沖。
三、 鍍金等級分類:
1. FLASH=一般性,無要求,厚度為約0.5μ"-1μ"
2. 2μ" =有均勻度,目視OK。
3. 3μ" =有均勻度,略帶光澤。
4. 8μ" =有均勻度,光澤,表面良好。
5. 12μ"=有均勻度,光澤,表面良好,符合國際規范。
6. 15μ"=有均勻度,光澤,表面良好,符合國際規范。
7. 20μ"=有均勻度,光澤,表面良好,符合國際規范。
8. 30μ"=有均勻度,光澤,表面良好,符合國際規范。
9. 40μ"=有均勻度,光澤,表面良好,符合國際規范
10. 50μ"=有均勻度,光澤,表面良好,符合國際規范。
四、 有關規定:
業務課在開發鍍金產品時首先要對鍍層厚度定級(鍍層厚度),資材課要提供有關材料的報告,開發部在圖面上要明確標注鍍層厚度等級(鍍層厚度),從而使作業便利。
五、 在鍍金前鍍鎳的產品,一般鎳的厚度為:Ni=20μ"-30μ"
有特別要求厚度的情形下依客戶要求處理。 |