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      [供应信息] 解锁微观测量新境界:光学3D轮廓仪与共聚焦显微成像的结合应用

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      发表于 4 小时前 | 显示全部楼层 |阅读模式
      传统单一测量设备要么精度不足,要么无法兼顾复杂结构。而SuperView WT3000白光干涉仪+共聚焦显微镜双模式融合,纳米级难题迎刃而解!
      1、白光干涉模式利用白光干涉原理,实现从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量,可测量0.1nm及以下的粗糙度和纳米级的台阶高度。
      2、共聚焦模式以共聚焦技术为原理,结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等,具备锐角度测量能力,可测量倾角接近90°的微观形貌。

      复合型光学3D表面轮廓仪将这两者的优势融合,实现了 “1 + 1> 2” 的效果:
      1、白光干涉模式:纳米级“温柔扫描”  
      不伤表面:非接触测量,连脆弱纳米材料都能“轻抚”检测。  
      超高精度:粗糙度测量精度达0.005nm,相当于头发丝的十万分之一!  
      适用场景:芯片硅片超光滑表面、光学镜片曲率测量,分分钟出结果。  
      2、共聚焦显微镜模式:复杂结构“透视眼”  
      死角全灭:大角度、深槽结构(如芯片引脚)3D成像无压力。  
      动态追踪:实时观察材料变化,定位镜片内部缺陷。
      这种根据不同测量场景和样品特性,灵活切换测量模式的能力,拓展了仪器的适用范围,为各行业的研发和生产提供了全方位的测量支持。

      以前测一个芯片要换两台设备,现在一台复合式光学3D轮廓仪十分钟搞定!你的行业是否面临纳米级测量难题?欢迎留言讨论。

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