金属镀覆要求及镀层厚度的规定

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金属镀覆要求及镀层厚度的规定
为了规范各镀种镀覆要求及镀层厚度，便于生产组织和工艺准备，从而降低生产成本，制定出本标准。
1 主题内容
本标准规定了基体材料为纯铜、黄铜、锡青铜、电工纯铁和碳素结构钢的金属镀覆要求及镀层厚度。
2 适用范围
        本标准可参照使用。
3 引用标准
GB/T 13911-1992 金属镀覆和化学处理表示方法
SJ 20129-1992金属镀覆层厚度测量方法
Q/FVF 2003.32-2003金属镀层和化学处理层质量技术要求
4 镀层厚度参照表1，表中Sn为(Sn、Sn-Ce、 Sn-Ce-Sb)。
表1
基体材料        镀覆层标记        镀覆层   μm        备  注
                底 层        镀（面）层       
纯铜、锡青铜        Cu / Ep•Sn
（D•Sn）                Sn ：3～7       
黄铜        Cu / Ep• Ni Sn  
（D• Ni / Sn）        Ni ：1～3        Sn ：3～7       
电工纯铁
碳素结构钢        Fe / Ep•Cu Sn
（D•Cu / Sn）        Cu： 1～3        Sn ：3～7       
电工纯铁
碳素结构钢        Fe / Ep•Ni m
（D•Ni）                Ni ：3～7       
电工纯铁
碳素结构钢        Fe / Ep•Ni s
（D•L1Ni）        Ni ：2～4        Ni ：1～3        先镀暗镍，后镀亮镍。
电工纯铁        Fe / Ep•Cu  
（D•Cu）                Cu ：7～10       
电工纯铁
碳素结构钢        Fe / Ep•Cu Ni
（D• Cu /Ni）        Cu ：1～3        Ni ：3～6       
纯铜、黄铜
锡青铜        Cu / Ep•Ag
（D•Ag）                Ag ：3～5        先预镀银，再镀光亮银

5 镀覆要求
5.1 有底层镀铜的导磁零件，其镀层厚度应根据设计要求来确定。
5.2 有焊接要求的零件，可不镀亮镍或亮锡层。
5.3 黄铜镀锡，必须加底层镀Ni，厚度1μm～3μm。
5.4 镀银件若有钝化（P）、化学抛光（CHP）以及化学防变色处理（At）等后处理要求，应在设计和工艺等技术文件中注明。
6 设计文件按GB/T 13911-1992 《金属镀覆和化学处理表示方法》和Q/FVF 2003.32《金属镀层和化学处理质量技术要求》的规定标注镀覆标记。镀层厚度参考本标准，有特殊镀覆要求的零件，其镀层厚度和镀覆要求应在设计文件中标明。
7 工艺应按Q/FVF 2003.32《金属镀层和化学处理质量技术要求》和本标准的规定以及设计文件中镀覆标记要求编制电镀工艺操作指导卡。
8 镀层厚度测量方法按SJ 20129-1992规定的方法进行。