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山寨手机已经红极一时，山寨电脑时代刚刚来临；个人观点：论结构设计，二者迳庭相同，从产业成长阶段分析，感觉山寨笔记本前景要比手机好。
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笔记本结构设计问答
一、设计中对EMI/EMC 有哪些注意点？
EMI---Electromagnetic Interference. 即电磁干扰
EMC---Electromagnetic Compatibility. 即电磁兼容性
设计上EMI/EMC 考虑重点：
1. 首先必须明确EMI/EMC 重点是设计，而不是修改.
2. NOTEBOOK 设计上EMI/EMC 解决既有疏导法，也有围堵法.
(1) 疏导法:
PCB 板接地，LCD 支撑架通过HINGE 固定是连接在PCB 板是为了接地。
BASE CASE 和TOP COVER 防EMI 铝板必须连接在PCB 上，可以有效接地。PCB
板在ME 部门初定尺寸时，都必须注意在PCB 板四周留有宽约5mm 的镀硅区域。
(2) 围堵法:
整个NOTEBOOK 零件越少，封闭性越好，EMI/EMC 效果也好，所以PCB 上下
有大块铝板，形成封闭区域。并且两块铝板中间，越多导通，防EMI 的效果也越好。
二、设计中散热应注意哪些问题？
1. 在Placement 设计时，各个组件之间和组件与ICs 之间，应尽可能保留空间以
利通风散热。
2. 温度规格低的组件勿靠近温度规格高的组件.
EX. CPU: 100℃ HDD: 60℃
N/B: 105℃ FDD DISK:51.5℃
S/B: 85℃ CDROM: 60℃
VGA: 85℃ PCMCIA CARD:65℃
C/G: 85℃ other ICs: 70℃
3. 预期有thermal issue 之ICs 和元件，应保留放置solution 之空间 。
EX. ICs 之周围不要有比其高的零件，以利将来放置METAL PLATE 来散热。
4. 发热量大的元件（如CPU）和THERMAL MODUL，应尽量靠近NB 的周围，以
减低热阻。
5. THERMAL MODULE 和CPU 之间的介质（TIM），影响MODULE 的效率很大，应
选择热阻低的材料，甚至采用PHASE CHANGE 的材料。
6. THERMAL MODULE 中的TANK 部分不宜过小，并应尽量加大和H/P 接触面积，
以利CPU 的热可以传送至MODULE。
7. THERMAL MODULE 和CPU 之接触压力，在规格容许之下（100PSI）应尽可能
大，并确认两接触面接合完整和均匀。
8. THERMAL MODULE 中作为热交换的FINS，往和风流动垂直的方向加大，比往
平行的方向加大有效。
9. H/P 在压扁喝弯曲的使用上，有其限制应留意。
10.整体MODULE 之流道设计，应避免产生回流之现象，以减低风阻和噪音。
11.MODULE 的出口和NB 的出风口之间的空隙，应制作封闭的流道，以免热风倒
流回NB 中。
12.散热通风口应设计大的开孔率，以大的长条孔替代小圆孔或网目，以降低风阻
和噪音。
13.风扇的入风孔形状和大小以及舌部和漸开线之设计，应特别留意。
14.风扇的入风孔外应保留3-5mm 之内皆无阻碍。
3 mm~80% performance
4 mm~90%performance
5 mm~100%performance
15.发热量大的ICs，尽可能放置主机板上面，以免底壳过热，若需放置主机板下面，
则需保留ICs 至底壳的空间，以利空气隔热，气体流动散热，或放置的solution 空间。 |
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发表于 2009-8-11 00:00:45
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